Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat. FBS 17220

Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat. FBS 17220
Domeniu de aplicatie: diametru peste izolatie Ø 15-52 mm.
Grosime strat semiconductor : 0 – 1,5 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
● Indeparteaza semiconductorul in ambele directii.
● Se poate apropia pana la 6 mm de manta.
● Sistem de reglaj rapid si precis.
● Raza rotatie 200 mm.
Dimensiuni cutie: 250 x 200 x 55 mm.
Greutate : 0,8 kg.