Scule pentru semiconductor
Hot
Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat. FBS 17220
Domeniu de aplicatie: diametru peste izolatie Ø 15-52 mm.
Grosime strat semiconductor : 0 – 1,5 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
● Indeparteaza semiconductorul in ambele directii.
● Se poate apro..
0,00 RON
Fără TVA:0,00 RON
Hot
Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat.
KMS 70/400 – Pentru cabluri MV.
Domeniu de aplicatie: sectiuni intre 70 – 400 mm2
Grosime strat semiconductor : 0 – 1,5 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
●..
0,00 RON
Fără TVA:0,00 RON
Hot
Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat.
HVIA STRIPPER – Pentru cabluri HV.
Domeniu de aplicatie:
- diametru peste izolatie Ø 35 – 90 mm
- diametru peste izolatie Ø 75 – 150 mm
Prindere pe cablu tip menghi..
0,00 RON
Fără TVA:0,00 RON
Afişare 1 - 3 din 3 (1 pagini)